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众所周知,PCBA加工生产线的原料是印制线路板、各种集成电路和电子元器件,PCBA加工的工艺流程就是通过PCBA生产线(包括SMT贴片加工和DIP插件加工)将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印制线路板上成为平板电脑、通讯网络、智能手机、工控电子、汽车电子、消费电子、物联网电子、智能穿戴等电子产品的主板。目前在电子组装加工行业流行的SMT表面安装技术,相对于早期的通孔插装技术而言,它是将电子元器件“贴”在线路板上,而不像通孔插装技术将电子元件插人线路板的通孔内进行焊接。现在,SMT技术被誉为电子装联领域的一场革命。本篇文章为您介绍PCBA加工的工艺流程,请跟随小编一起来了解一下吧。


PCBA加工工艺流程详解:


PCBA加工的工艺流程如图所示



第一步:焊膏印制
使用的设备为全自动视觉锡膏丝印机,采用钢网印制,刮板沿模板表面推动焊膏前进,当焊膏到达模板的一个开孔区时,刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。


第二步:涂敷粘结剂(点红胶)

这是一道可选工序。采用双面组装的电路板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落,需用粘结剂将元件粘住。另外,有时为防止电路板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。


第三步:元件贴装(SMT贴片)
该工序是用自动化的SMT贴片机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印制电路板上。

第四步:焊前与焊后检查
电子组件在通过回流焊炉前需要认真检查元件是否贴装完好及位置有无偏移等现象。在焊接完成之后,组件在进入下一个工艺步骤之前,需要检验有误焊点缺陷及其它质量缺陷。

第五步:回流焊
将电子元件安放在焊料上之后,采用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料,形成电子元器件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

第六步:元件插装(DIP插件)
对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件,例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮、开关和金属端电极元件(MELF)等,进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

第七步:波峰焊
波峰焊主要用来焊接通孔插装类电子元件。当电路板通过波峰上方时,焊料浸润电路板底面漏出的引线,同时焊料被吸人电镀插孔中,形成元件与焊盘的紧密互连。

第八步:清洗
可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时,它们经焊接后同大气中的水气相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性,留在电路板上会妨碍电路连接的可靠性及人体健康,因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

第九步:维修
这是一个线外工序,目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有瑕疵的电子元件。维修基本上可分为补焊(Touch up)、重工(Rework)和修理(Debug)3种。

第十步:电气测试
电气测试主要包括ICT在线测试和FCT功能测试。在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好;功能测试则通过模拟电路的工作环境,来判断整个电路是否能实现预定的功能。

第十一步:品质管理
品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况,保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。

第十二步:组件包装及抽样检查

电子组件包装,并进行包装后抽样检验,再次确保即将送到顾客手中的产品的高品质。

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